TPS82698降壓模塊（集成電感器）
發(fā)布時(shí)間：2022-02-24 17:19:02 瀏覽：1415
TPS8269XSIP是款針對(duì)低功率技術(shù)應(yīng)用的完整性500mA800mADC/DC降壓電源。封裝中包含開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。設(shè)計(jì)構(gòu)思無(wú)需選用額外零部件。
TPS8269XSIP根據(jù)高頻率同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，TPS82698針對(duì)電源供電便攜式技術(shù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。此MicroSIPDC/DC轉(zhuǎn)換器運(yùn)作在經(jīng)調(diào)整的3MHz開(kāi)關(guān)頻率下并且在輕負(fù)載電流上開(kāi)啟省電模式以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高工作效率。
PFM模式可在輕負(fù)載工作時(shí)將靜態(tài)電流降至23μA(典型值),從而能延長(zhǎng)電源使用壽命。針對(duì)噪聲敏感技術(shù)應(yīng)用,TPS82698具備PwM展頻功能,可提供較低噪聲經(jīng)穩(wěn)壓輸出并降低噪聲輸入上的噪聲。這些特性與高電源控制比(PSRR)和交流負(fù)載穩(wěn)壓性能組合在一起,促使TPS82698適合用作替代線(xiàn)性穩(wěn)壓器以獲得更好的電源轉(zhuǎn)換效率。TPS8269XSIP封裝在一個(gè)緊湊(23mmx29mm)低高度(1.0mm)的球柵陣列(BGA)封裝內(nèi),特別適合由標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝機(jī)械設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)組裝。
特性
總體解決方案尺寸<6.7mm；
運(yùn)作頻率為3MHz時(shí),效率95%；
23μA靜態(tài)電流；
高占空比運(yùn)作；
同類(lèi)產(chǎn)品最佳的負(fù)載與線(xiàn)路瞬態(tài)；
直流電壓總精度為±2%；
自動(dòng)脈沖頻率調(diào)制/脈寬調(diào)制(PFM/PWM)模式切換；
低紋波輕負(fù)載PFM模式；
優(yōu)異的交流負(fù)載穩(wěn)壓；
內(nèi)部軟啟動(dòng),200μs啟動(dòng)時(shí)間；
集成型有源斷電排序(可選)；
電流過(guò)載和熱關(guān)斷保護(hù)；
高度不到1mm的解決方案；
應(yīng)用范圍
手機(jī)、智能電話(huà)；
光數(shù)據(jù)控制模塊；
攝像機(jī)和傳感器控制模塊；
可佩帶機(jī)械設(shè)備；
低壓降穩(wěn)壓器(LDO)替代產(chǎn)品；
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