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?MUN24AD01-SH應用參數注意事項Cyntec

發布時間：2023-05-15 16:47:20 瀏覽：6985

MUN24AD01-SH模塊集成化補償模塊，從而實現優異的系統穩定性和瞬態響應。在大多數應用上，增加與RFB1相結合的100pF陶瓷帽。

MUN24AD01-SH所有的熱測試標準都符合JEDECEIJ/JESD51標準規定。因此，測試夾具尺寸為30mm×30mm×1.6mm，共4層。在0LFM環境下，用設置在高效熱導率測試底部的器件檢測Rth（jchoke-a）。MUN24AD01-SH模塊設計適用于外殼溫度過低110°C時使用，不管輸出電流、輸入/輸出電壓或環境溫度怎樣改變。

無鉛焊接工藝技術是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金（SAC）適用于MUN24AD01-SH功率模塊工藝技術。在SAC合金系列中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，具有3%的Ag和0.5%的Cu，并且容易獲取。通常，環境變量有三個階段。在從室內溫度到150°C的初級階段，溫度的升高速率不能超過3°C/秒。然后，浸泡區在150°C至200°C之間發生，應持續60至120秒。最后，在217°C以上保持60~150秒，使焊接材料熔化，使最高值溫度在255°C至260°C之間。值得注意的是，最高值溫度的時間應源于PCB板的質量。回流輪廓一般由焊接材料供應商支持，需根據各種焊接材料類型和各種制造商的公式進行調整。

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