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Vicor和KYOCERA合作開發(fā)半導體高質量合封電源處理方案

發(fā)布時間：2020-03-30 12:33:38 瀏覽：1738

2019年4月12日-- Kyocera公司和Vicor公司宣告將合作開發(fā)新一代合封電源處理方案，以最大極限提高性能并縮短新興處理器技能的上市時間。作為這兩家技能領導者合作的一部分，Kyocera將通過有機封裝、模塊基板及主板規(guī)劃為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募伞?/span>

Vicor電源模塊將提供合封電源電流倍增器，為處理器完成高密度、大電流傳輸。本次合作將處理更高性能處理器快速開展所面臨的問題 -- 高速 I/O 及高流耗需求的相應添加及雜亂性。

Vicor電源模塊產(chǎn)品是業(yè)界排名榜首的職業(yè)品牌，其 DC-DC、AC-DC電源模塊，阻隔、非阻隔電源模塊轉換器，體積小，可靠性高，功率密度全球領先。目前已廣泛應用于軌道交通、通信、軍用、航空航天、艦船等范疇。

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Vicor電源模塊的合封電源技能可在處理器封裝內(nèi)完成電流倍增，從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內(nèi)完成電流倍增，不僅可將互連損耗銳降90%，一起還大大削減通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，得以添加 I/O 引腳，擴大 I/O 功用。Vicor電源模塊的合封電源處理方案曾在2018 NVIDIA GPU 技能大會和2018中國敞開數(shù)據(jù)中心峰會上展出。Vicor 電源模塊高檔合封電源技能可完成從處理器底部進行筆直供電 (VPD)。筆直供電實際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗，一起最大極限提高了 I/O 功用和規(guī)劃靈活性。

Kyocera優(yōu)化處理器性能及可靠性的專有處理方案以數(shù)十年的豐厚封裝、模塊及主板制作經(jīng)歷為基礎，可充沛滿意全球客戶的需求。它在多種應用中采用了Vicor電源模塊合封電源器材，積累了豐厚的規(guī)劃專業(yè)技能。Kyocera可通過其規(guī)劃技能、仿真工具和制作經(jīng)歷，為雜亂的 I/O 路由、高速存儲器路由和大電流供電提供最佳規(guī)劃。通過合作，Kyocera和Vicor電源模塊將在市場上推出面向人工智能及高性能處理器應用的全新處理方案。

深圳市立維創(chuàng)展科技是Vicor電源模塊的代理經(jīng)銷商，主要提供DC-DC、AC-DC電源模塊，隔離、非隔離電源模塊轉換器等，立維創(chuàng)展致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的微波元器件產(chǎn)品。歡迎咨詢

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