ADI電子行業(yè)發(fā)展瞄準智能化、電氣化、自動化三大方向
發(fā)布時間:2020-04-07 10:36:35 瀏覽:2172
2018~2025年轎車開展的重點方向?qū)⑹请妱踊嚓P驅(qū)動體系、電池和燃料,這三大方向預期都將具有接近3倍的增加幅度。別的,自動駕駛及其相應的傳感器部分,預計具有超越2倍的增加,與電氣化相關的智能座艙事務也將迅速崛起。
近日,ADI中國轎車技能市場高級經(jīng)理王星煒在直播中也表示,未來的轎車開展方向會更加傾向于智能化、電氣化和自動駕駛,而ADI則能夠在這三個方面供給老練的解決計劃。
智能化座艙體系
智能化座艙體系(Infotainment Systems)的運用方向是使坐在座艙中的人更加舒適,更有時刻去享用出行的第三空間,及車內(nèi)相關設備。詳細而言,智能化座艙體系主要包含沉溺式的音頻體會和相應的自動降噪、超寬帶回聲消除以及定向麥克風技能。
智能化座艙讓車內(nèi)具有十分獨立的聲音分區(qū),坐在車的不同方位所聽到的聲音完全不同,這需求用到十分強壯的DSP處理器,和自動降噪(ANC)技能。為了減輕線纜重量,還需求用到車內(nèi)音頻總線(Automotive Audio Bus,A2B)。
目前,市面上的降噪耳機現(xiàn)已十分常見,它們能夠為人們在出行或其他喧鬧的環(huán)境下供給一個安靜的個人空間。在轎車范疇,降噪技能也得到了一些運用,例如消除路噪和發(fā)動機的噪音,讓車內(nèi)的人能夠享用安靜的空間、聽干凈的音樂。
在車內(nèi)完成自動降噪具有必定難度,傳統(tǒng)車內(nèi)會有許多音響和喇叭的布線。自動降噪技能會有操控器來操控這些喇叭,一起也會有A2B總線把車內(nèi)不同方位麥克風的噪音收集下來。但行車時有些是十分低頻的噪音,可能是來自于車的轟動,所以自動降噪操控器也會把車身四周的加速度、轟動信息傳到自動處理的操控器。這個操控器核心的技能是ADI音頻處理DSP技能。
ADI音頻處理DSP技能具有十分高的傳輸速率,并且是雙向的傳輸速率,對應的線束拓撲是十分低本錢的。一起傳輸延時也十分低,這樣能夠帶來十分好的聲音處理表現(xiàn)。別的,車里的運用和家里的運用有不同的是,車會經(jīng)歷各式各樣的溫度、轟動,且電磁環(huán)境也十分復雜,因為有發(fā)動機、電機和各式各樣的用電器,因而必須要經(jīng)過嚴苛的EMC電磁兼容功能相關測試。而根據(jù)ADI音頻處理DSP技能,能夠帶給我們十分好的車內(nèi)自動降噪音頻體會。
別的,智能化座艙不只能夠經(jīng)過自動降噪技能來營建第三空間,還能提升整車環(huán)保。因為音響的線束十分粗,這種線束能夠保證音頻質(zhì)量不下降。而A2B技能能夠理解成把傳統(tǒng)音響數(shù)字化今后,對線束的要求就會降低,對應在車里最大的好處是運用的線材重量更低,相應布線更簡略,本錢也會更低。
詳細而言,A2B技能能讓電動車的能耗更小,續(xù)航路程更長。因為它是數(shù)字化的音頻總線,在傳輸數(shù)據(jù)的一起也會有必定的供電才能。別的,相應軟件開發(fā)也會更簡略,因為它是數(shù)字化的總線。
除了以上幾點,智能化座艙未來的開展方向還有智能的人機操控的界面,比如經(jīng)過紅外設備、ToF攝像頭、帶景深攝象頭,把人的表情、手勢采集下來,做出相應的算法今后進行非接觸操控。未來座艙體系不只需求芯片解決計劃,也需求相應的算法支撐,這是ADI在轎車運用推廣中十分重視的一部分。不只有芯片,并且還有相應的軟件和算法支撐,使得這些運用能夠快速普及到市場上。
電氣化
根據(jù)發(fā)動機的架構和內(nèi)燃機的動力總成,轎車的電氣化架構將往兩個方向開展:一個是往電氣化的驅(qū)動體系開展,另一個是各種操控體系的電氣化開展。
驅(qū)動體系到底是怎樣完成電氣化的呢?傳統(tǒng)車在前艙會有一個發(fā)動機,現(xiàn)在全體新能源車在車底會有一個電池辦理和動力電池體系(BMS)。一起,由發(fā)動機驅(qū)動的體系會慢慢過渡到由電機驅(qū)動的體系,假如是四輪驅(qū)動則前后會各有一個電機。
詳細是怎樣驅(qū)動的呢?首要,電池給出來的電是直流電,日常生活中的電池基本是1.5V的5號電池或手機鋰電池,大約為4V或3.7V的電壓。而新能源電動車運用的動力電池電壓是400V的等級的高壓電池,且為直流電。而電機驅(qū)動車輪需求的是交流電,這就需求有一個電機操控器去操控直流電到交流電的轉(zhuǎn)化,并且要操控電機車輪的轉(zhuǎn)速和動力,這便是相應的電機操控器所需求完成的使命。
電機操控器到底有哪些組成部分呢?首要有操控器來操控相應電機的工況。操控器需求有電源,也需求有通訊收發(fā)器,通訊收發(fā)器也要考慮相應阻隔的技能,因為高壓電池是400V,假如不做阻隔,一些漏電會引起人員的危險。
對應來說,要把直流電轉(zhuǎn)化成高壓的交流電,需求運用到高壓的功率器材,常見的是現(xiàn)在IGBT的技能,未來則將會是碳化硅MOSFET技能。現(xiàn)在現(xiàn)已有廠商開始運用碳化硅MOSFET技能了。
不過,碳化硅MOSFET需求高壓大功率驅(qū)動的信號。MCU信號是弱電的,難以給出高壓、強勁的驅(qū)動才能。這里面需求相應的阻隔的門驅(qū)芯片(gate driver & Isolation),也是ADI在電氣化中能夠供給的十分重要的技能。
別的,在電池辦理方面,ADI產(chǎn)品家族不只供給電芯監(jiān)控,也供給電池組的監(jiān)控,以及相應的電芯監(jiān)控之間高壓阻隔的通訊技能,是十分完整的產(chǎn)品家族,為整個職業(yè)供給體系級的解決計劃。其優(yōu)勢表現(xiàn)在:ADI完整的產(chǎn)品家族支撐從最高800V到相應48V的弱混體系,一起供給十分高的精度、穩(wěn)定性,以及現(xiàn)在干流的職業(yè)所需求的十分高的功能安全等級。
ADI在轎車級的電池辦理芯片還會用到掩埋式齊納參考源(Buried Zener),使整車的電池辦理丈量時到達最高的丈量精度。
產(chǎn)品架構方面,業(yè)界的產(chǎn)品架構正在往兩個方向開展,一個是BMS有線通訊架構,即BMS每個電芯模組上有一個采樣板,采樣板之間是經(jīng)過阻隔的雙腳線連接,組成一個環(huán)形的有線的拓撲。另一個是未來的開展方向,也便是無線BMS,每個模塊之間將不再需求具有傳輸功能的通訊線。
無線BMS的優(yōu)勢便是使得電池的全生命周期辦理都能夠獲得監(jiān)控。在電池出產(chǎn)的時分,能夠跟無線的辦理體系做綁定,類似于電池的身份證。電池的身份證只要出產(chǎn)的時分就跟著電池,比及電池出產(chǎn)完送到庫房去,在倉儲辦理的時分也是有無線BMS技能在做繼續(xù)監(jiān)控。比及電池在運輸中,以及最終裝到車上今后,都會有一個繼續(xù)的全記錄,包含出產(chǎn)日期,行進路程,可用電量衰減程度等。
自動駕駛
依照自動駕駛的技能來看,雷達技能和攝像頭技能是目前業(yè)界運用最廣泛的自動駕駛的傳感器技能。ADI的雷達技能有什么異乎尋常之處呢?
一般的雷達是自適應巡航的長間隔雷達,放在車輛中心的方位,也有放在車輛后視鏡的方位。自動駕駛的雷達則會放在車的四個旮旯和車后方,因為它們需求勘探周圍的障礙物。業(yè)界常見計劃按頻率劃分包含24G和77G Hz毫米波雷達,毫米波雷達經(jīng)過回波特性來判斷障礙物的方位。
傳統(tǒng)的24G/77G Hz雙計劃表現(xiàn)到相應的半導體技能中,往往是分立式計劃,干流的芯片采用的都是砷化鎵工藝。因為工藝上的不同,砷化鎵工藝和傳統(tǒng)硅工藝相比出產(chǎn)本錢十分高。而現(xiàn)在的開展方向則是運用硅鍺工藝來降低本錢,以及增強可集成度的特性。硅鍺工藝會更好地與傳統(tǒng)硅工藝技能來做整合,能夠有更多的數(shù)字電路集成到這些芯片上去。
CMOS技能革新今后,使得根據(jù)硅來制作77G或79G Hz毫米波雷達芯片成為可能。假如用硅來做高頻的射頻芯片,會有更高的集成度。ADI的雷達技能的特性是十分適合做成像雷達,不只能夠勘探障礙物,還能夠區(qū)分出多個障礙物之間的間隔。更精密的區(qū)分障礙物供給了安全保證,也給自動駕駛奠定了量產(chǎn)的根底。
關于轎車來說最好激光雷達計劃是固態(tài)激光雷達,即沒有旋轉(zhuǎn)部件,完全經(jīng)過半導體的計劃來制作不同的勘探角度。這是ADI注重的一個開展方向。別的中短間隔來說,ADI會供給ToF攝像頭技能、景深攝像頭,背面也是激光技能,會有自動光源,依照自動光源反射的時刻來計算出障礙物景深信息。
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EEPROM芯片通常不內(nèi)置ADC,若某款內(nèi)置1路14bit ADC,其精度主要受分辨率(理論精度高但實際受量化誤差等多種因素影響)、采樣率(采樣率越高理論上精度越高,但過高可能影響轉(zhuǎn)換時間,且采樣帶寬限制會影響精度)、使用通道數(shù)(單通道ADC精度主要取決于單個通道性能,無通道切換誤差)以及其他因素(如參考電壓穩(wěn)定性、溫度影響,參考電壓波動和溫度變化都會影響精度)影響 。
HMC576 是 Analog Devices 推出的高性能射頻芯片,應用于通訊基站、機載雷達等多個領域。其核心優(yōu)勢是寬頻帶覆蓋(2GHz 至 20GHz)、低噪聲系數(shù)(典型值 2.5dB)和高線性度,能提升系統(tǒng)性能。它還具備寬頻帶設計、低噪聲增強、高集成度、工業(yè)級可靠性等特性。目前現(xiàn)貨供應,提供技術方案支持、靈活采購選項和質(zhì)量保障,典型應用于 5G 基站、相控陣雷達和測試儀器。