LMZ31710降壓電源模塊
發布時間:2022-03-25 17:15:30 瀏覽:1311
LMZ31710電源模塊是便于應用的集合電源解決方案。它將10ADC/DC轉換器、功率MOSFET、屏蔽電感和數個無源元件集合在一個扁平QFN封裝中。這種整體電源解決方案只需用三個外部零部件,清除了回路補償和磁性零部件選擇的過程。LMZ31710選用10×10×4.3mmQFN封裝,便于與印刷電路板焊接,可實現緊湊型的負載點設計。LMZ31710可以實現95%以上的效率,具備優質的功耗性能,熱阻為13.3°C/W。LMZ31710提供了離散負載點設計的靈活性和功能集,特別適合為各種集成電路(IC)和系統配電。領先的封裝技術應用可以提供與標準QFN安裝和測試技術兼容的強勁、經久耐用和安全可靠的電源解決方案。
特性
?完全集合的電源解決方案
–中小型扁平設計
–與LMZ31707和LMZ31704之間具備引腳兼容性
–10mm×10mm×4.3mm封裝
?效率高達95%
?Eco-Mode?和輕負載效率(LLE)
?寬輸出電壓控制范圍為0.6V至5.5V,基準精度為1%
?適用針對更強電流的并行運作
?可選分離電源軌可實現低至2.95V的輸入電壓
?可控制的開關頻率范圍(200kHz至1.2MHz)
?與外部時鐘同步
?提供180°異相位時鐘信號
?可調式慢速啟動
?輸出電壓排序和跟蹤
?電源正常輸出
?可編程欠壓鎖定(UVLO)
?過電流和超溫保護
?預偏置輸出啟動
?工作溫度范圍:–40°C至+85°C
?增加的散熱性能:13.3°C/W
?滿足EN55022B類輻射發射標準
-集合屏蔽式電感器
?通過LMZ31710并借助WEBENCH?電源設計器創建定制設計方案
應用
?寬帶和通訊基礎設施
?自動測試和醫療器械
?緊湊型PCI/PCI快速接口/PXI快速接口
?DSP和FPGA負載點應用
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