LMZ31503降壓電源模塊
發布時間:2022-04-18 16:58:43 瀏覽:948
LMZ31503電源模塊是款便于應用的集成式開關電源解決方案。它將3ADC/DC轉換器、功率MOSFET、屏蔽電感和多個無源元件集成式在一個扁平QFN封裝中。LMZ31503電源模塊解決方案只需要3個外部器件,清除了回路補償和磁性器件選擇的操作過程。
LMZ31503電源模塊9mmx15mmx2.8mmQFN封裝可以便捷焊接到印刷電路板上,而且可以完成緊湊型的負載點設計,工作效率高于95%,功能損耗優異,對環境的熱阻僅為13°C/W。當環境溫度為85°C且沒有氣流時,設備可以提供3A的全輸出電流。
LMZ31503提供了分離負載點設計的靈活性和功能集,特別適合為性能卓越DSP和FPGA供電。先進的封裝形式工藝可以提供與標準QFN安裝和檢測技術兼容的耐用安全可靠開關電源解決方案。
特性
?完整的集成式開關電源解決方案可完成小尺寸和扁平設計
?9mm×15mm×2.8mm封裝形式
-與LMZ31506之間完成引腳兼容
?效率高達95%
?0.8V至5.5V的寬輸出電壓控制范圍,基準精度為1%
?可選分離開關電源軌可完成低至1.6V的輸入電壓
?可調式開關頻率(330kHz至780kHz)
?與外部時鐘同步
?可調式慢速啟動
?輸出電壓排序/跟蹤
?開關電源正常輸出
?可編程欠壓鎖定(UVLO)
?過載保護(斷續模式)
?超溫保護
?預偏置輸出啟動
?工作溫度范圍:-40°C至+85°C
?提高的熱性能:13°C/W
?滿足EN55022B類輻射標準
-集成式屏蔽電感器
?應用LMZ31503并借助WEBENCH?電源設計器創建定制設計方案
應用
?寬帶和通訊基礎設施
?自動化測試和醫用設備
?緊湊型PCI/PCI快速端口/PXI快速端口
?DSP和FPGA負載點應用
?高密度分布式電源系統
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