MUN3C1HR6-FB Micro POL模塊評估板Cyntec
發(fā)布時間:2022-07-20 16:50:51 瀏覽:1423
Cyntec的無重金屬焊接技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍使用于替代傳統(tǒng)的錫/鉛合金。推薦將錫/銀/銅合金(SAC)使用于MUN3C1HR6-FB模塊工藝技術(shù)。在sac合金系列中,SAC305是相當(dāng)流行的焊料合金,包含3%的銀和0.5%的銅,容易獲取。一般來說,MUN3C1HR6-FB環(huán)境變量有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段,升溫速率不能超過3°C/s。然后,均熱區(qū)應(yīng)在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后,在217°C以上維持60秒以熔化焊料,并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意,峰值溫度的時長應(yīng)決定于PCB的質(zhì)量。回流焊環(huán)境變量一般來說由焊料供應(yīng)商支持,應(yīng)按照不同制造商的各類焊料類型和配比采用回流焊環(huán)境變量采取優(yōu)化。
開啟連接器有兩種模式(打開和關(guān)閉)
1.R2拉升電阻器已連接到VIN和EN。
2.在EVB上的VIN和GND之間連接直流開關(guān)電源,以開啟模塊。注意,輸入電壓應(yīng)在2.3V到5.0V之間。使輸入電源至EVB的電纜線盡量短。
3.采用跨接連接器將“禁用”管腳短接地,以關(guān)閉模塊。
模式連接器有兩種模式(PWM、PFM/PWM)
1.R1拉升電阻器已連接至VIN和模式,使用于強制性PWM操控。
2.采用跨接接頭將“PFM”管腳短接至接地,以采取PFM/PWM操控。
Cnytec成立于1991年,主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應(yīng)用領(lǐng)域功能模塊。產(chǎn)品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動設(shè)備、通信基站、機械設(shè)備等。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國大陸市場提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
詳情了解Cyntec請點擊:http://www.lunliu2.cn/brand/16.html
推薦資訊
LTM4640 是 LINEAR 公司高性能 20A 降壓 DC-DC μModule? 電源調(diào)節(jié)器,BGA 封裝集成多種組件。輸入 3.1V - 20V,輸出 0.6V - 3.3V,支持快速瞬態(tài)響應(yīng)、故障保護等,有完整小面積方案、多相并聯(lián)等特征,兼容多款產(chǎn)品引腳,應(yīng)用于電信、醫(yī)療等多領(lǐng)域。
在AI服務(wù)器和高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域,隨著PCIe 5.0普及和AI負(fù)載增長,傳統(tǒng)方案VICOR V24B3V3C100BL漸顯瓶頸,CINCON CHB100-24S33憑借高性能、低成本、交期短成為其替代選擇。二者在輸入電壓范圍、輸出電壓電流上匹配,但CHB100-24S33在效率、工作溫度范圍上可能更優(yōu),不過其隔離電壓較低,且在封裝尺寸、散熱設(shè)計、控制接口方面存在差異,VICOR封裝更緊湊、散熱方式更多、有數(shù)字控制接口,選擇時需結(jié)合具體應(yīng)用需求考量 。