?TPSM84624MOLR電源模塊替代
發(fā)布時間:2023-01-03 16:12:34 瀏覽:1602
TI的緊湊型非隔離電源模塊產(chǎn)品,可支持UVLO編程,跟蹤、預(yù)偏置啟動和過流過熱保護,十分容易地使用,并讓電路的設(shè)計極度簡化,同時效率高達96%。
輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 | 封裝尺寸 |
4.5~17V | 0.6~10V | 6A | 7.5*7.5*5.3mm |
與TI的簡潔設(shè)計一樣, 臺達旗下Cyntec 也提供類似的電源模塊產(chǎn)品,可以實現(xiàn)完美替代。
型號 | 輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 | 封裝尺寸 |
7~24V | 0.6~6V | 6A | 6*6*3.5mm |
更寬的輸入電壓,更小的封裝尺寸,
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在AI服務(wù)器和高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域,隨著PCIe 5.0普及和AI負載增長,傳統(tǒng)方案VICOR V24B3V3C100BL漸顯瓶頸,CINCON CHB100-24S33憑借高性能、低成本、交期短成為其替代選擇。二者在輸入電壓范圍、輸出電壓電流上匹配,但CHB100-24S33在效率、工作溫度范圍上可能更優(yōu),不過其隔離電壓較低,且在封裝尺寸、散熱設(shè)計、控制接口方面存在差異,VICOR封裝更緊湊、散熱方式更多、有數(shù)字控制接口,選擇時需結(jié)合具體應(yīng)用需求考量 。