?MUN3CAD01-SB熱測試條件
發布時間:2023-01-13 16:51:01 瀏覽:1541
MUN3CAD01-SB的所有熱試驗條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標準規定。因此,測試板尺寸為30mmx30mmx1.6mm,有4層2oz。Rth(jchoke-a)然后使用設置在合理有效導熱系數測試板上的器件在0LFM下進行檢測。MUN3CAD01-SB模塊設計適用于在外殼溫度少于110°C時,免受輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度的影響。
MUN3CAD01-SB無鉛焊接技術是電子設備生產的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等釬料鋁合金被廣泛運用于取代傳統Sn/Pb鋁合金。MUN3CAD01-SB功率模塊工藝推薦采用Sn/Ag/Cu鋁合金(SAC)。在SAC鋁合金系列中,SAC305是種備受歡迎的釬料鋁合金,含3%Ag和0.5%Cu,非常容易獲取。通常,概要文件有三個階段。在從室溫到150℃的初始階段,溫度升高速率不宜超過3℃/秒。然后浸泡區出現在150°C至200°C之間,并應連續60至120秒。最后,維持在217℃以上60~150秒,使焊接材料熔化,使最高值溫度在255℃~260℃之間(不得超過30秒)。需要注意的是,最高值溫度的時間需根據PCB板的質量而定?;亓髑€一般由焊接材料供應商提供,并應根據不同的焊接材料類型和制造商的成份進行優化。
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