?MUN24AD01-SH應(yīng)用參數(shù)注意事項(xiàng)Cyntec
發(fā)布時(shí)間:2023-05-15 16:47:20 瀏覽:6906
MUN24AD01-SH模塊集成化補(bǔ)償模塊,從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的系統(tǒng)穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)。在大多數(shù)應(yīng)用上,增加與RFB1相結(jié)合的100pF陶瓷帽。
MUN24AD01-SH所有的熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)都符合JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此,測(cè)試夾具尺寸為30mm×30mm×1.6mm,共4層。在0LFM環(huán)境下,用設(shè)置在高效熱導(dǎo)率測(cè)試底部的器件檢測(cè)Rth(jchoke-a)。MUN24AD01-SH模塊設(shè)計(jì)適用于外殼溫度過低110°C時(shí)使用,不管輸出電流、輸入/輸出電壓或環(huán)境溫度怎樣改變。
無鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應(yīng)用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金(SAC)適用于MUN24AD01-SH功率模塊工藝技術(shù)。在SAC合金系列中,SAC305是種特別流行焊接材料合金,具有3%的Ag和0.5%的Cu,并且容易獲取。通常,環(huán)境變量有三個(gè)階段。在從室內(nèi)溫度到150°C的初級(jí)階段,溫度的升高速率不能超過3°C/秒。然后,浸泡區(qū)在150°C至200°C之間發(fā)生,應(yīng)持續(xù)60至120秒。最后,在217°C以上保持60~150秒,使焊接材料熔化,使最高值溫度在255°C至260°C之間。值得注意的是,最高值溫度的時(shí)間應(yīng)源于PCB板的質(zhì)量。回流輪廓一般由焊接材料供應(yīng)商支持,需根據(jù)各種焊接材料類型和各種制造商的公式進(jìn)行調(diào)整。
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