?MUN3CAD03-JB回流參數(shù)Cyntec
發(fā)布時間:2023-12-11 17:01:05 瀏覽:844
Cyntec電源的無鉛焊接技術是電子產品生產的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸如鉍的焊料合金被廣泛用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)推薦MUN3CAD03使用-JB電源模塊技術。在SAC合金系列中,SAC305是一種非常受歡迎的焊料合金,含有3%的Ag和0.5%銅,且容易獲得。
通常,MUN3CAD03-JB配置文件有三個階段。在從室溫到150℃的初始階段,升溫速率不應超過3℃/秒。然后,均熱區(qū)應在150°C和200°C之間,并持續(xù)60至120秒。最后保持在217°C以上60~150秒,使焊料熔化,使峰值溫度在255°C ~ 260°C之間(不要超過30秒)需要注意的是,MUN3CAD03-JB峰值溫度的時間應該取決于PCB的質量?;亓髑€通常由焊料供應商支持,并應根據(jù)各制造商的各種焊料類型和配方進行優(yōu)化。
推薦資訊
LTM4640 是 LINEAR 公司高性能 20A 降壓 DC-DC μModule? 電源調節(jié)器,BGA 封裝集成多種組件。輸入 3.1V - 20V,輸出 0.6V - 3.3V,支持快速瞬態(tài)響應、故障保護等,有完整小面積方案、多相并聯(lián)等特征,兼容多款產品引腳,應用于電信、醫(yī)療等多領域。
在AI服務器和高速數(shù)據(jù)傳輸領域,隨著PCIe 5.0普及和AI負載增長,傳統(tǒng)方案VICOR V24B3V3C100BL漸顯瓶頸,CINCON CHB100-24S33憑借高性能、低成本、交期短成為其替代選擇。二者在輸入電壓范圍、輸出電壓電流上匹配,但CHB100-24S33在效率、工作溫度范圍上可能更優(yōu),不過其隔離電壓較低,且在封裝尺寸、散熱設計、控制接口方面存在差異,VICOR封裝更緊湊、散熱方式更多、有數(shù)字控制接口,選擇時需結合具體應用需求考量 。