先楫半導(dǎo)體（HPMicro）成立于2020年6月，是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè)，總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器（MCU）、微處理器及配套外設(shè)芯片，并構(gòu)建了完整的開發(fā)工具鏈與生態(tài)系統(tǒng)。其MCU產(chǎn)品憑借高算力、高集成度和高可靠性，在工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、新能源及人工智能（AI）等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用，成為國(guó)產(chǎn)高性能MCU的標(biāo)桿企業(yè)。
核心優(yōu)勢(shì)
RISC-V架構(gòu)
采用自主設(shè)計(jì)的RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)600MHz，支持雙核異構(gòu)計(jì)算，性能較傳統(tǒng)MCU提升3-5倍。
內(nèi)置硬件加速單元，滿足工業(yè)控制、AI推理等高實(shí)時(shí)性需求。
工業(yè)級(jí)通信能力
支持EtherCAT、TSN、CAN-FD、千兆以太網(wǎng)等協(xié)議，覆蓋工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）全場(chǎng)景。
兼容OPC UA、Modbus等工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度。
車規(guī)級(jí)安全設(shè)計(jì)
部分產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證，支持ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)，滿足汽車電子嚴(yán)苛的可靠性要求。
內(nèi)置硬件加密模塊，保障數(shù)據(jù)傳輸安全。
高集成度外設(shè)資源
內(nèi)置16位高速ADC（采樣率1MSPS）、高精度PWM（分辨率1ns）、編碼器接口等，適配電機(jī)控制、數(shù)字電源等復(fù)雜應(yīng)用。
支持多路獨(dú)立電源域，優(yōu)化系統(tǒng)能效。
應(yīng)用場(chǎng)景
工業(yè)自動(dòng)化：伺服驅(qū)動(dòng)、PLC控制、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)。
汽車電子：ECU控制單元、汽車座椅調(diào)節(jié)、BMS電池管理、域控制器。
新能源：光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器、充電樁功率模塊。
AI與機(jī)器人：語音識(shí)別、視覺SLAM、機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制、協(xié)作機(jī)器人。
生態(tài)與市場(chǎng)戰(zhàn)略
開發(fā)工具鏈：提供兼容Segger、IAR的商用開發(fā)環(huán)境，支持FreeRTOS、Zephyr等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。
技術(shù)支持：7×24小時(shí)本地化服務(wù)，覆蓋硬件設(shè)計(jì)、軟件移植、系統(tǒng)調(diào)試全流程。
產(chǎn)業(yè)合作：與華為、比亞迪、匯川技術(shù)等頭部企業(yè)聯(lián)合開發(fā)，推動(dòng)RISC-V在汽車、工業(yè)領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
性能對(duì)標(biāo)國(guó)際：主頻、外設(shè)集成度、實(shí)時(shí)性等指標(biāo)媲美TI、NXP等國(guó)際品牌，部分型號(hào)性能領(lǐng)先15%-20%。
本土化響應(yīng)：依托國(guó)內(nèi)研發(fā)中心，提供快速定制化服務(wù)，交付周期較進(jìn)口品牌縮短40%。
成本優(yōu)勢(shì)顯著：同等性能下，價(jià)格較進(jìn)口品牌低20%-30%，助力客戶降低系統(tǒng)BOM成本。
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司代理銷售先楫32位MCU產(chǎn)品，并提供軟硬件技術(shù)支持。歡迎咨詢。
