?ADI?混合信號(hào)前端(MxFE)是為寬帶家庭網(wǎng)絡(luò)和寬帶接入應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。ADI混合信號(hào)前端模擬前端(Afe)組件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,充分利用集成放大器、濾波器、接收ADC和/或傳輸路徑數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(DAC)的巧妙分離。在某些情況下,ADI混合信號(hào)前端輔助數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和其他支持功能也集成在一起。ADI模擬前端(Afe)產(chǎn)品為各種應(yīng)用提供高度集成的解決方案,包括通信基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線寬帶、家庭網(wǎng)絡(luò)、電纜調(diào)制解調(diào)器和機(jī)頂盒。
?EV12AQ600 / EV12AQ605?是一款12位1.6 GSPS ADC。四路內(nèi)置交叉開(kāi)關(guān)(CPS)允許多種模式操作,可以跨越四個(gè)獨(dú)立的內(nèi)核,以實(shí)現(xiàn)更高的采樣速率。EV12AQ600 / EV12AQ605在4通道模式下,四個(gè)內(nèi)核可以以1.6GSPS的速度同步采樣四個(gè)獨(dú)立的輸入。在2通道模式下,采樣速率為3.2 gsps,內(nèi)核錯(cuò)開(kāi)2個(gè)。
DS852是一種高速直接數(shù)字合成器,頻率調(diào)諧分辨率為32位,振幅分辨率為11位。DS852第一奈奎斯特波段的正弦波最大產(chǎn)生1.1 GHz。初始階段可以重置為零啟動(dòng)。DS852芯片具有一對(duì)與50相連的互補(bǔ)輸出端子。輸出波形的頻率可由32位頻率控制位Vi[0:31]控制。DS852可以接受互補(bǔ)時(shí)鐘輸入或單端時(shí)鐘輸入,具有50Ω的片上后端終端和用戶定義的閾值。頻率字的輸入信號(hào)接受LVTTL或CMOS輸入電平。只需5.0伏電源。
?ADI?快速精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器用于直流和交流性能測(cè)試和測(cè)量,以及HIL應(yīng)用,ADI的快速精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)可以產(chǎn)生12.5MSPS的高速波形,并提供干凈的信號(hào)頻譜和4倍的過(guò)采樣性能。
?E2V?提供高性能和高可靠性的半導(dǎo)體解決方案,解決整個(gè)信號(hào)鏈的關(guān)鍵功能。我們提供一系列產(chǎn)品和封裝解決方案,以滿足民用航空、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、科學(xué)和空間應(yīng)用的需要。
?DS878?是一款高速直接數(shù)字頻率合成器(DDS),頻率調(diào)諧分辨率為32位,ROM相位分辨率為13位,DAC幅度分辨率為11位。DAC模擬輸出可在正常保持模式(用于第一奈奎斯特頻段)和回零模式(用于第一,第二和第三奈奎斯特頻段)操作之間選擇。DS878和DAC正常保持模式下,可在第一奈奎斯特頻段附近產(chǎn)生最高1.8 GHz的頻率(時(shí)鐘速率為3.6 GHz),或在DAC調(diào)零模式下產(chǎn)生最高5.4 GHz的第三奈奎斯特頻段。
ADI?的高速DAC分為寬帶微波射頻、中頻數(shù)字信號(hào)處理和通用基帶類(lèi)型。ADI產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于有線和無(wú)線通訊、儀器儀表設(shè)備、雷達(dá)探測(cè)、電子戰(zhàn)以及其它應(yīng)用領(lǐng)域。ADI的高速DAC產(chǎn)品系列可在30MSPS至數(shù)GSPS的速度范圍內(nèi)出具8至16位分辨率。完整性的數(shù)據(jù)信息手冊(cè)和評(píng)估板能為ADI的DAC提供全方面的支持,以協(xié)助減少上市時(shí)間并減少系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本費(fèi)用。
E2V HiRel Electronics(Hirel)基于Hirel設(shè)計(jì)的許多OEM源和芯片生產(chǎn)DLA批準(zhǔn)的模擬產(chǎn)品線。此外,Hirel還重新創(chuàng)建了幾種模擬和邏輯產(chǎn)品,包括流行的運(yùn)算放大器、比較器和電壓調(diào)節(jié)器/顯示器。
Euvis?是世界頂尖級(jí)無(wú)晶圓廠IC公司,具備性能卓越的RF、模擬和混合信號(hào)集成電路芯片(IC)的技術(shù)應(yīng)用優(yōu)越性,同時(shí)能夠自主研發(fā)和合理性發(fā)展商業(yè)化價(jià)格的企業(yè)產(chǎn)品,企業(yè)產(chǎn)品彼此發(fā)揮極致的最合適生產(chǎn)技術(shù)的最現(xiàn)代化企業(yè)產(chǎn)品。
ADI?公司的數(shù)字電位器產(chǎn)品系列可在廣泛的工業(yè)溫度局限內(nèi)供應(yīng)出色的性能。這些緊湊型器件偶然也稱(chēng)為數(shù)字電位計(jì)、RDAC或digiPOT,可用于校準(zhǔn)體系容差或動(dòng)靜控制體系參數(shù)。AD5123和AD5143等digiPOT為128/256位調(diào)解應(yīng)用供應(yīng)一種非易失性解決方案,具有低電阻容差和低溫度系數(shù),從而簡(jiǎn)化了開(kāi)環(huán)應(yīng)用以及需求容差匹配的應(yīng)用。
ADI?公司的RF放大器通過(guò)ADI公司先進(jìn)的放大器和RFIC專(zhuān)業(yè)技術(shù)而設(shè)計(jì)構(gòu)思。ADI品類(lèi)極為豐富的單端輸入/輸出不變?cè)鲆娣糯笃飨盗锌捎米鞯皖l至高達(dá)6GHz頻率的應(yīng)用領(lǐng)域中,ADI的RF放大器包含增益控制模塊、低噪聲放大器、中頻放大器、驅(qū)動(dòng)器放大器和差分放大器等產(chǎn)品。這類(lèi)元器件供應(yīng)高線性、低噪聲系數(shù)和各種不變?cè)鲆孢x項(xiàng),功耗低,而且能在整體頻率、溫度和電源電壓局限性?xún)?nèi)供應(yīng)額定性能指標(biāo),可在各種應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用領(lǐng)域。
E2V?是醫(yī)療設(shè)備,科學(xué)研究,航空航天,國(guó)防安全和工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域中自主創(chuàng)新處理方式的專(zhuān)用型組件和子系統(tǒng)的全球性領(lǐng)導(dǎo)者。E2V一直在自主創(chuàng)新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)應(yīng)用超過(guò)20年。
EUVIS憑借著產(chǎn)品研發(fā)和開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)從元器件物理學(xué)到大規(guī)模的集成電路芯片的多個(gè)方面高端技術(shù)應(yīng)用,如GaAsHBT,InPHBT,GaAsMESFET/HEMT,SiGeBiCMOS,andSiRFCMOS,EUVIS能在各自最理想化的操作過(guò)程技術(shù)應(yīng)用上提供最尖端的產(chǎn)品。
ADI模數(shù)轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)器采用VOCM引腳實(shí)現(xiàn)精度和高速差分?jǐn)U大器,為持續(xù)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)提供了環(huán)節(jié)和利便的辦理計(jì)劃。通過(guò)ADC輸入的采樣電路迅速消除了發(fā)送到擴(kuò)大器輸出的大批攪擾能量,從而實(shí)現(xiàn)了任何ADC驅(qū)動(dòng)器的環(huán)節(jié)機(jī)能。ADI曾經(jīng)開(kāi)發(fā)了范圍寬泛的高速差動(dòng)擴(kuò)大器產(chǎn)品,無(wú)論您需求驅(qū)動(dòng)單差分或雙差輸入ADC,還是通過(guò)長(zhǎng)電纜發(fā)送和接收信號(hào),響應(yīng)的產(chǎn)品提供了滿足任何要求的高機(jī)能產(chǎn)品。
Teledyne E2V是醫(yī)療機(jī)構(gòu),科學(xué)研究,航空航天,國(guó)防安全和工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域中自主創(chuàng)新解決方案的專(zhuān)用型組件和子系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
?EUVIS?成立于2000年,是一家無(wú)晶圓廠IC公司,具有風(fēng)險(xiǎn)投資和一支專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)高性能RF,模擬和混合信號(hào)集成電路(IC)的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)。EUVIS公司憑借在從元器件物理到大規(guī)模電源電路的各種現(xiàn)代化技術(shù)(例如GaAsHBT,InPHBT,GaAsMESFET/HEMT,SiGeBiCMOS和SiRFCMOS)的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),EUVIS能夠開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)和商品化價(jià)格實(shí)惠的產(chǎn)品彼此最佳生產(chǎn)工藝的最現(xiàn)代化產(chǎn)品。除IC產(chǎn)品外,還供應(yīng)通用性應(yīng)用領(lǐng)域模塊,將最現(xiàn)代化的IC產(chǎn)品集成化在板上,以便于客戶將我們的產(chǎn)品嵌入其軟件系統(tǒng)。EUVIS供應(yīng)用于數(shù)據(jù)通訊,商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的IC和應(yīng)用領(lǐng)域模塊解決方案。
ADI芯片?中文名稱(chēng)亞德諾半導(dǎo)體,是高性能模擬芯片、混合信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)分析處理(DSP)和集成電路(IC)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)方面處于世界領(lǐng)先水平的企業(yè),產(chǎn)品涉及到幾乎所有的類(lèi)型的電子行業(yè)以及電器行業(yè)設(shè)備。
中國(guó)改革開(kāi)放以來(lái),社會(huì)經(jīng)濟(jì)和科技水平發(fā)展迅速,我國(guó)已成為了世界第二大經(jīng)濟(jì)大國(guó),與此同時(shí)也是最完整性的工業(yè)生產(chǎn)制造國(guó)家,但在我國(guó)仍有許許多多產(chǎn)品需要大批量國(guó)外進(jìn)口,在我國(guó)每年國(guó)外進(jìn)口的數(shù)量最多產(chǎn)品有哪些?
2018年至今,中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)邁入了一個(gè)新的發(fā)展挑戰(zhàn)。我國(guó)大多數(shù)芯片行業(yè)工作者意識(shí)到芯片自給自足的關(guān)鍵重要性,對(duì)芯片企業(yè)的投入也在不斷的加強(qiáng),因此加快了中國(guó)芯片企業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。近日,我國(guó)迎接了三個(gè)特大喜訊。
ADI是全球半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè),專(zhuān)業(yè)從事模擬信號(hào)、混合數(shù)據(jù)信號(hào)、數(shù)字信號(hào)處理等技術(shù)設(shè)計(jì)和制造實(shí)施方案。目前,全球布局的業(yè)務(wù)領(lǐng)域主要是工業(yè)自動(dòng)化、通信、汽車(chē)、消費(fèi)電子和醫(yī)療等行業(yè)。
ADI手握的橋梁理念、收購(gòu)技術(shù)、多樣化摩爾和逾越摩爾這四大利器,為其在仿照信號(hào)與數(shù)字信號(hào)世界之間的暢行無(wú)阻拿下了名貴的入場(chǎng)券。
?ADI?最初致力于打造運(yùn)算放大器,隨后擴(kuò)展到其它線性集成電路芯片,涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,隨后擴(kuò)展到數(shù)字信號(hào)處理(DSP),為信號(hào)處理運(yùn)用提供模擬和數(shù)字集成化解決方案。
2020年6月2日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委審議結(jié)果,同意寒武紀(jì)創(chuàng)板首發(fā)上市。從3月26日獲受理,到6月2日獲上市委會(huì)議通過(guò),寒武紀(jì)僅僅用了68天。
美國(guó)是一個(gè)執(zhí)行霸權(quán)主義的國(guó)家,凡是有可能對(duì)美國(guó)利益產(chǎn)生損害的產(chǎn)生,美國(guó)都要想方設(shè)法對(duì)其展開(kāi)打壓。在全世界范圍內(nèi),有許多國(guó)家都受到了美國(guó)的壓制。伴隨著我國(guó)華為的崛起,尤其是在5G行業(yè)領(lǐng)域取得了非常顯著的成就,美國(guó)便就開(kāi)始針對(duì)華為,不僅明令禁止美國(guó)企業(yè)向在我國(guó)出口芯片和技術(shù),還明令禁止臺(tái)積電為華為代工生產(chǎn)芯片的制造,現(xiàn)階段在我國(guó)正面臨艱難時(shí)刻。
近幾年美國(guó)對(duì)中國(guó)高新科技企業(yè)的打壓,迫使我國(guó)在芯片行業(yè)領(lǐng)域推行逆全球化發(fā)展。經(jīng)濟(jì)全球化的芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展鏈,充分發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì),各司其職,實(shí)現(xiàn)利益最大化。但一些國(guó)家非商業(yè)性因素的干涉,很可能迫使芯片產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化。
?說(shuō)起芯片,最近最熱門(mén)的話題應(yīng)該就是美國(guó)實(shí)施禁令阻止華為芯片批量生產(chǎn)的事件了,或許有人會(huì)疑問(wèn),為什么美國(guó)頒布禁令就能壓倒中國(guó)芯片發(fā)展?其實(shí),無(wú)論哪個(gè)國(guó)家,芯片從0到1的制作過(guò)程都不會(huì)是自己獨(dú)立完成的,芯片的制作流程分為技術(shù)設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試等,每個(gè)流程都有專(zhuān)屬的技術(shù)門(mén)檻。
芯片的封裝形式最開(kāi)始是采用陶瓷實(shí)現(xiàn)扁平封裝,這形式的封裝因高可靠、微型化深受行業(yè)市場(chǎng)青睞,商用型芯片封裝從陶瓷封裝轉(zhuǎn)換成現(xiàn)在的塑料封裝,1980年,VLSI電源電路的針腳超出了DIP封裝形式的運(yùn)用局限,最終造成插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片承載的產(chǎn)生。
碳基芯片是款最新型技術(shù)工藝芯片,能夠 應(yīng)用在產(chǎn)業(yè)基地上研發(fā)制造的相對(duì)密度更是高達(dá)120μm,其純凈度高達(dá)99.99%,直徑各是是1.45±0.23nm的碳納米管平行整列,碳基芯片建立完成了性能指標(biāo)超過(guò)同等柵長(zhǎng)的硅基CMOS技術(shù)工藝的晶體管和電源電路。并將該技術(shù)成果列入碳基半導(dǎo)體規(guī)模化工業(yè)化奠定了基礎(chǔ)。
不同的數(shù)模轉(zhuǎn)換器可以通過(guò)ESIstream協(xié)議與不同的FPGA相互交互,Xilinx(賽靈思)的20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA在研發(fā)制造過(guò)程中對(duì)ESIstream協(xié)議進(jìn)行了修改,ESIstream在支持12.5Gbps速率的情況下為提高數(shù)據(jù)速率和降低串行鏈路方面提供了世界領(lǐng)先級(jí)的操作參數(shù),并且支持與多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器和設(shè)備同步。
ADI對(duì)中國(guó)醫(yī)療市場(chǎng)非常樂(lè)觀。一方面,政策的驅(qū)動(dòng)力,衛(wèi)生紀(jì)律檢查委員會(huì)和醫(yī)保局出臺(tái)了將所有相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療服務(wù)納入醫(yī)保的政策,要求各地衛(wèi)生部門(mén)制定價(jià)格政策,這意味著國(guó)家希望增加慢病管理或遠(yuǎn)程診療,畢竟我國(guó)已進(jìn)入老齡化國(guó)家行列。另一方面,地方醫(yī)療器械正在加速?lài)?guó)內(nèi)替代。在同等條件下,政策將更傾向于把重點(diǎn)放在本地企業(yè)在醫(yī)院招標(biāo)上。最后,可穿戴領(lǐng)域也非常明顯,中國(guó)已成為全球最大的智能可穿戴市場(chǎng)。